[´ëÇѱâ°èÇÐȸ 2022³â Çмú´ëȸ ÇÁ·Î±×·¥ºÏ]

* International Session ¼¼ºÎ ÀÏÁ¤Àº º°µµ ȨÆäÀÌÁö¸¦ È®ÀÎÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù. : ¹Ù·Î°¡±â
* ±¸µÎ¹ßÇ¥ÀåÀº 18¹ßÇ¥Àå±îÁö ÀÖÀ¸¸ç ÇÏ´ÜÀÇ ¼öÆò ½ºÅ©·Ñ ¹Ù¸¦ È°¿ëÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
11. 9. (¼ö)
±¸ºÐ 1¹ßÇ¥Àå 2¹ßÇ¥Àå 3¹ßÇ¥Àå 4¹ßÇ¥Àå 5¹ßÇ¥Àå 6¹ßÇ¥Àå 7¹ßÇ¥Àå 8¹ßÇ¥Àå 9¹ßÇ¥Àå 10¹ßÇ¥Àå 11¹ßÇ¥Àå 12¹ßÇ¥Àå 13¹ßÇ¥Àå 14¹ßÇ¥Àå 15¹ßÇ¥Àå 16¹ßÇ¥Àå 17¹ßÇ¥Àå 18¹ßÇ¥Àå
201A 201B 202A 202B 203 »ï´ÙȦA »ï´ÙȦB 301A 301B 300 303A 303B 304 401A 401B 400 402A 402B
13:30~
14:30
ºÎ ¹® ¿­1 ¿­27 À¯Ã¼8 À¯Ã¼23 ¹ÙÀÌ¿À1 Int'l Session1 Int'l Session13 Int'l Session24 ¿¡³ÊÁö1 »ý»ê1 CAE1 CAE14 ÀΰøÁö´É
A ¼¼¼Ç¸í ¿­±â±â ¹×
¿­±³È¯±â (I)
³Ãµ¿ ¹×
Àú¿Â°øÇÐ (I)
dz°øÇÐ/ ³­·ù ´Ù»óÀ¯µ¿ (I) ¹ÙÀÌ¿À ¸ðµ¨¸µ/
¹ÙÀÌ¿À ·Îº¿ (I)
Thermal and Power Engineering (I) Solid Mechanics and Design (I) Dynamics, Vibration and Sounds (I) ½ÅÀç»ý¿¡³ÊÁö ÀûÃþÁ¦Á¶ (I) Åë°è±â¹Ý Çؼ®
¹× ¼³°è (I)
¸ÖƼ½ºÄÉÀÏ
Çؼ®°ú ¼³°è (I)
¹Ì´Ï°­½Àȸ
Æ÷½ºÅÍ1
(3Ãþ ·Îºñ)
14:40~
15:30
We19A ¿­°øÇкι® Æ÷½ºÅÍ We19B À¯Ã¼°øÇкι® Æ÷½ºÅÍ
14:40~
15:40
ºÎ ¹® ÁöÁ¤±â°ü ¹ÙÀÌ¿À2 Int'l Session14 Int'l Session25 ±³À°1 µ¿¿ªÇÐ1 Ưº°¼¼¼Ç »ý»ê2 Àç·á1 CAE2 CAE15 ÀΰøÁö´É
B ¼¼¼Ç¸í KAIA ¹ÙÀÌ¿À ¸ðµ¨¸µ/
¹ÙÀÌ¿À ·Îº¿ (II)
Solid Mechanics and Design (II) Dynamics, Vibration and Sounds (II) °øÇб³À° ·Îº¿°øÇÐ (I) Æ©Å丮¾ó ÀûÃþÁ¦Á¶ (II) À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ (I)/ º¹ÇÕÀç·á (I) Åë°è±â¹Ý Çؼ®
¹× ¼³°è (II)
¸ÖƼ½ºÄÉÀÏ
Çؼ®°ú ¼³°è (II)
¹Ì´Ï°­½Àȸ
Æ÷½ºÅÍ2
(3Ãþ ·Îºñ)
15:50~
16:40
We19C Àç·á ¹× Æı«ºÎ¹® Æ÷½ºÅÍ We19D µ¿¿ªÇÐ ¹× Á¦¾îºÎ¹® Æ÷½ºÅÍ
15:50~
16:50
ºÎ ¹® ¿­2 ¿­13 ¿­28 À¯Ã¼9 À¯Ã¼24 ½Å·Ú¼º4 ¹ÙÀÌ¿À3 Int'l Session2 ¸¶ÀÌÅ©·Î1 ÁöÁ¤¾÷ü Ưº°¼¼¼Ç »ý»ê3 CAE3 CAE16 ÀΰøÁö´É
C ¼¼¼Ç¸í ¿­±â±â ¹×
¿­±³È¯±â (II)
¿­ ¹× ¹°ÁúÀü´Þ (I) ³Ãµ¿ ¹×
Àú¿Â°øÇÐ (II)
³ª³ëÀ¯Ã¼/
À¯µ¿±¸Á¶
´Ù»óÀ¯µ¿ (II) ½Å·Ú¼º °øÇÐ/ ±âŸ À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ (I) Semi-Plenary Lectures (I) MEMS/ NEMS/ Á¦Á¶ (I) LIG³Ø½º¿ø Æ©Å丮¾ó ÀûÃþÁ¦Á¶ (III) ±¸Á¶¼³°è ¹× CAE (I) ¸ÖƼÇÇÁ÷½º ½Ã½ºÅÛ Çؼ®°ú ¼³°è (I) ¹Ì´Ï °­½Àȸ/ °í±ÞÀΰøÁö´É ¿¬±¸
±³·ùȸ (I)
17:00~
18:00
ºÎ ¹® ¿­3 ¿­14 È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁ À¯Ã¼10 À¯Ã¼25 Ç÷£Æ®1 ¹ÙÀÌ¿À4 Int'l Session3 Int'l Session15 Int'l Session26 ¸¶ÀÌÅ©·Î2 µ¿¿ªÇÐ2 µ¿¿ªÇÐ8 »ý»ê4 Àç·á2 CAE4 CAE17 ÀΰøÁö´É
D ¼¼¼Ç¸í ¿­±â±â ¹×
¿­±³È¯±â (III)
¿­ ¹× ¹°ÁúÀü´Þ (II) È÷Æ®ÆÄÀÌÇÁ
ÃֽŠ±â¼ú
ȯ°æÀ¯Ã¼ ´Ù»óÀ¯µ¿ (III) À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ ¹ÙÀÌ¿À MEMS/ ¹ÙÀÌ¿À ¼¾¼­ Thermal and Power Engineering (II) Solid Mechanics and Design (III) Bioengineering
(III)
¸¶ÀÌÅ©·Î/ ³ª³ë
¼¾¼­ ¹× ÃøÁ¤ (I)
·Îº¿°øÇÐ (II) Á¦¾î (I) ÀûÃþÁ¦Á¶ (IV) À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ (II)/ ³ª³ëÀç·á ±¸Á¶¼³°è ¹× CAE (II) ¸ÖƼÇÇÁ÷½º ½Ã½ºÅÛ Çؼ®°ú ¼³°è (II) °í±ÞÀΰøÁö´É
¿¬±¸ ±³·ùȸ (II)
ȯ¿µÆÄƼ 18:10~
¿À¼Çºä (5Ãþ)
ÆòÀÇ¿øȸ 19:00~
¾¾¿¡½ºÈ£ÅÚ ¾Ëµå¸£°¡µç
11. 10. (¸ñ)
±¸ºÐ 1¹ßÇ¥Àå 2¹ßÇ¥Àå 3¹ßÇ¥Àå 4¹ßÇ¥Àå 5¹ßÇ¥Àå 6¹ßÇ¥Àå 7¹ßÇ¥Àå 8¹ßÇ¥Àå 9¹ßÇ¥Àå 10¹ßÇ¥Àå 11¹ßÇ¥Àå 12¹ßÇ¥Àå 13¹ßÇ¥Àå 14¹ßÇ¥Àå 15¹ßÇ¥Àå 16¹ßÇ¥Àå 17¹ßÇ¥Àå 18¹ßÇ¥Àå
201A 201B 202A 202B 203 »ï´ÙȦA »ï´ÙȦB 301A 301B 300 303A 303B 304 401A 401B 400 402A 402B
08:40~
09:40
ºÎ ¹® ¿­4 ¿­15 À¯Ã¼11 ½Å·Ú¼º1 ¹ÙÀÌ¿À5 º»ºÎ ITÀ¶ÇÕ4 ºÎ¹®JOINT
½Å·Ú¼º-ITÀ¶ÇÕ
¸¶ÀÌÅ©·Î3 µ¿¿ªÇÐ3 µ¿¿ªÇÐ9 »ý»ê5 Àç·á3 CAE5 CAE18 ÁöÁ¤±â°ü
A ¼¼¼Ç¸í °ø±âÁ¶È­ ¿­ ¹× ¹°ÁúÀü´Þ (III) À¯Ã¼¿ªÇÐ (I) ÀüÀÚºÎÇ°/
Ç×°ø¿ìÁÖ
»ýü¿ªÇÐ À¶ÇÕÇü ¿¬±¸È¸
¹ßÇ¥
ITÀ¶ÇÕ ÀÏ¹Ý (IV) ITÀ¶ÇÕ-½Å·Ú¼º
񃬣
À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ (I)/ ¸¶ÀÌÅ©·Î/
³ª³ë ¼¾¼­ ¹×
ÃøÁ¤ (II)
µ¿¿ªÇÐ Á¦¾î (II) ½Ã½ºÅÛ¼³°è º¹ÇÕÀç·á (II) ÀΰøÁö´É/
¸Ó½Å·¯´× (I)
±¸Á¶¼³°è ¹× CAE (VII) »ê±âÆò À¶ÇսŻê¾÷ÆÀ
09:50~
10:50
ºÎ ¹® ¿­5 ¿­16 ÁöÁ¤¾÷ü À¯Ã¼12 ½Å·Ú¼º2 KSME-SEMES ¹ÙÀÌ¿À6 Int'l Session4 Int'l Session16 ITÀ¶ÇÕ5 ¸¶ÀÌÅ©·Î4 µ¿¿ªÇÐ4 ¿¡³ÊÁö2 »ý»ê6 Àç·á4 CAE6 CAE19
B ¼¼¼Ç¸í °øÁ¤ ¿­°øÇÐ ¿­ ¹× ¹°ÁúÀü´Þ (IV) ºÎ»êÅ×Å©³ëÆÄÅ© (I) À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ (I) Àü¹®°¡¸®ºä Á¦7ȸ KSME-SEMES ¿ÀÇ À̳뺣ÀÌ¼Ç Ã§¸°Áö ¼ö»óÀÛ ¹ßÇ¥ ¹× ½Ã»ó½Ä Àü¹®°¡¸®ºä Thermal and Power Engineering (III) Fluids Engineering (I) [Ưº°¼¼¼Ç]
´Ù¹°Ã¼ ±×¸®ÆÛ ¹× ¼¾½Ì ±â¼ú
À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ (II)/ ¸¶ÀÌÅ©·Î/
³ª³ë ½ºÄÉÀÏ ¿­/
À¯µ¿/ ¿¡³ÊÁö (I)
Áøµ¿ ÇÙÀ¶ÇÕ/ ¿øÀÚ·Â (I)/ ÃÊû°­¿¬ (I) Àü¹®°¡¸®ºä/
À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ
Àü¹®°¡¸®ºä ÀΰøÁö´É/
¸Ó½Å·¯´× (II)
ÃÊû°­¿¬/
À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ (I)
11:00~
12:00
ºÎ ¹® ¿­6 ¿­17 ÁöÁ¤¾÷ü À¯Ã¼13 ½Å·Ú¼º3 ¹ÙÀÌ¿À7 Int'l Session5 ITÀ¶ÇÕ6 ¸¶ÀÌÅ©·Î5 µ¿¿ªÇÐ5 ¿¡³ÊÁö3 »ý»ê7 Àç·á5 CAE7 CAE20
C ¼¼¼Ç¸í ±âŸ ¿­°øÇÐ À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ ºÎ»êÅ×Å©³ëÆÄÅ© (II) Àü¹®°¡¸®ºä/
ÃÊû°­¿¬
ÃÊû°­¿¬ ÃÊû°­¿¬ Semi-Plenary Lectures (II) À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ/ Àü¹®°¡¸®ºä ÃÊû°­¿¬ (I)/ ¸¶ÀÌÅ©·Î/ ³ª³ë ½ºÄÉÀÏ ¿­/ À¯µ¿/ ¿¡³ÊÁö (II) À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ (I) Àü¹®°¡¸®ºä/
ÃÊû°­¿¬ (II)
ÃÊû°­¿¬ ȯ°æ°ú Àç·áÆı« ÀΰøÁö´É/
¸Ó½Å·¯´× (III)
À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ (II)
Á¡½É 12:00~
13:00
Ž¶óȦ (5Ãþ)
Æ÷½ºÅÍ3
(3Ãþ ·Îºñ)
13:00~
13:50
Th19A CAE ¹× ÀÀ¿ë¿ªÇкι® Æ÷½ºÅÍ Th19B ½Å·Ú¼ººÎ¹® Æ÷½ºÅÍ Th19C Ç÷£Æ®ºÎ¹® Æ÷½ºÅÍ
13:00~
14:00
ºÎ ¹® ÁöÁ¤¾÷ü ¿­18 ģȯ°æ ½º¸¶Æ®1 À¯Ã¼14 ÁöÁ¤±â°ü KSME-LG Ç÷£Æ®2 Int'l Session6 Int'l Session17 ITÀ¶ÇÕ7 ¸¶ÀÌÅ©·Î6 µ¿¿ªÇÐ6 ¿¡³ÊÁö4 ÁöÁ¤±â°ü Àç·á6 ÁöÁ¤±â°ü ±³À°2 ÁöÁ¤±â°ü
D ¼¼¼Ç¸í ÆäÀ̽º ÃÊû°­¿¬ ¹Ì·¡ ¸ðºô¸®Æ¼ ¿­¿¡³ÊÁö ¼Ö·ç¼Ç (I) À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ (II) ±â°è¿¬ (I) Á¦1ȸ KSME-LG Ç»ÃÄ È¨ Å×Å© 縰Áö ¼ö»óÀÛ ¹ßÇ¥ ¹× ½Ã»ó½Ä ¿¡³ÊÁö Ç÷£Æ® Semi-Plenary Lectures (III) Bioengineering
(I) (KSME-JSME Joint Symposium)
ÃÊû°­¿¬/
ITÀ¶ÇÕ ÀÏ¹Ý (V)
ÃÊû°­¿¬ (II)/
¸¶ÀÌÅ©·Î/ ³ª³ë
Àç·á ¹× ¿ªÇÐ (I)/ MEMS/
NEMS/ Á¦Á¶ (II)/
±âŸ (I)
À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ (II) À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ/ ¿øÀÚ·Â (II) »ê±âÆò ±â°è·Îº¿ÀåºñÆÀ (I) À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ (III)/ ÇÇ·Î/ ¸¶¸ð/ Å©¸®ÇÁ ¹× ¼ö¸í »ê±âÆò ±â°è·Îº¿ÀåºñÆÀ (II) ±³À° Æ÷·³ (I) »ê±âÆò À¶ÇսŻê¾÷ÆÀ
14:10~
15:10
ºÎ ¹® Ưº°¼¼¼Ç ¿­19 ģȯ°æ ½º¸¶Æ®2 À¯Ã¼15 ÁöÁ¤±â°ü Ç÷£Æ®3 Int'l Session7 Int'l Session18 ITÀ¶ÇÕ8 ¸¶ÀÌÅ©·Î7 µ¿¿ªÇÐ7 ¿¡³ÊÁö5 Àç·á7 ±³À°3
E ¼¼¼Ç¸í 3D Printed Sensor Àü¹®°¡¸®ºä ¹Ì·¡ ¸ðºô¸®Æ¼ ¿­¿¡³ÊÁö ¼Ö·ç¼Ç (II) À¯Ã¼¿ªÇÐ (II) ±â°è¿¬ (II) ÃÊû°­¿¬/
Ç÷£Æ® ÀϹÝ
Plenary Lectures Bioengineering
(II) (KSME-JSME Joint Symposium)
ITÀ¶ÇÕ ÀÏ¹Ý (VI) Àü¹®°¡¸®ºä/ ¸¶ÀÌÅ©·Î/ ³ª³ë Àç·á ¹× ¿ªÇÐ (II) À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ (III)/ Àü¹®°¡¸®ºä ¹èÅ͸®/ ¼ö¼Ò¿¡³ÊÁö (I) ÃÊû°­¿¬ ±³À° Æ÷·³ (II)
Ưº°°­¿¬ 15:20~
15:50
Ưº°°­¿¬1-ÀÌÀåÈ£ ÃÑÀå (±º»ê´ëÇб³) [ÇѶóȦ (3Ãþ)]
15:50~
16:20
Ưº°°­¿¬2-Á¤´ëÈ­ ¿øÀå (LGÀüÀÚ »ý»ê±â¼ú¿ø) [ÇѶóȦ (3Ãþ)]
Á¤±âÃÑȸ 16:30~
17:50
ÇѶóȦ (3Ãþ)
°æÇ°Ãß÷ I 18:00~
18:20
Àü½ÃȸÀå (3Ãþ)
¸¸Âù 18:30:~
Ž¶óȦ (5Ãþ)
11. 11. (±Ý)
±¸ºÐ 1¹ßÇ¥Àå 2¹ßÇ¥Àå 3¹ßÇ¥Àå 4¹ßÇ¥Àå 5¹ßÇ¥Àå 6¹ßÇ¥Àå 7¹ßÇ¥Àå 8¹ßÇ¥Àå 9¹ßÇ¥Àå 10¹ßÇ¥Àå 11¹ßÇ¥Àå 12¹ßÇ¥Àå 13¹ßÇ¥Àå 14¹ßÇ¥Àå 15¹ßÇ¥Àå 16¹ßÇ¥Àå 17¹ßÇ¥Àå 18¹ßÇ¥Àå
201A 201B 202A 202B 203 »ï´ÙȦA »ï´ÙȦB 301A 301B 300 303A 303B 304 401A 401B 400 402A 402B
08:40~
09:40
ºÎ ¹® ¿­7 ¿­20 À¯Ã¼1 À¯Ã¼16 À¯Ã¼26 ½Å·Ú¼º5 ¹ÙÀÌ¿À8 ITÀ¶ÇÕ9 ¸¶ÀÌÅ©·Î8 ¿¡³ÊÁö6 »ý»ê8 Àç·á8 CAE8 CAE21 CAE27
A ¼¼¼Ç¸í ¿­¿ªÇÐ (I) ¿­ ¹× ¹°ÁúÀü´Þ (V) »ýüÀ¯Ã¼ (I) Àü»êÀ¯Ã¼ (I) À¯Ã¼°øÇÐ
°æÁø´ëȸ (I)
Àç·á¹°¼º (I) ¹ÙÀÌ¿À Àåºñ/
ÀÀ¿ë (I)
ITÀ¶ÇÕ ÀÏ¹Ý (VII) ¸¶ÀÌÅ©·Î/ ³ª³ë
ÀÀ¿ë±â±â/ ±âŸ (II)/ ¸¶ÀÌÅ©·Î/
³ª³ë ¼¾¼­ ¹×
ÃøÁ¤
¼ö¼Ò¿¡³ÊÁö (II) ±ÝÇü ¹× ±â°è¿ä¼Ò ¼Õ»ó¿ªÇÐ ¹×
ºñÆı«°Ë»ç
±¸Á¶¼³°è ¹× CAE (III) ÀΰøÁö´É/
¸Ó½Å·¯´× (IV)
Àü»ê¿ªÇÐ (I)
Æ÷½ºÅÍ4
(3Ãþ ·Îºñ)
09:50~
10:40
Fr19A ¹ÙÀÌ¿À°øÇкι® Æ÷½ºÅÍ Fr19B ¸¶ÀÌÅ©·Î/ ³ª³ë°øÇкι® Æ÷½ºÅÍ
09:50~
10:50
ºÎ ¹® ¿­8 ¿­21 À¯Ã¼2 À¯Ã¼17 À¯Ã¼27 ½Å·Ú¼º6 Int'l Session8 Int'l Session19 Ưº°¼¼¼Ç ¿©¼ºÀ§¿øȸ °¡»óÁ¦Ç° ¿¡³ÊÁö7 »ý»ê9 Àç·á9 CAE9 CAE22 CAE28
B ¼¼¼Ç¸í ¿­¿ªÇÐ (II) ¿­ ¹× ¹°ÁúÀü´Þ (VI) »ýüÀ¯Ã¼ (II) Àü»êÀ¯Ã¼ (II) À¯Ã¼°øÇÐ
°æÁø´ëȸ (II)
Àç·á¹°¼º (II)/
ÀϹݱâ°è
Engineering Materials and Technology (I) Robotics and Control (I) ¼­¿ï°úÇбâ¼ú´ë ·Îº¿±â¹Ý Çõ½Å¼±µµ Àü¹®Àη¾缺»ç¾÷ (I) ¿©¼º°øÇÐÀڷμ­ÀÇ ¸®´õ½Ê Journey to the Digital Transformation (from DE to DX) (I) ¿¬·áÀüÁö ¼Ò¼º°¡°ø ¾Ð·Â¿ë±â ¹× ¹è°ü (I) [Ưº°¼¼¼Ç]
À½Çâ/ ź¼º ¸ÞŸ
¹°Áú (I)
ÀΰøÁö´É/
¸Ó½Å·¯´× (V)
Àü»ê¿ªÇÐ (II)
11:00~
12:00
ºÎ ¹® ¿­9 ¿­22 À¯Ã¼3 À¯Ã¼18 À¯Ã¼28 ½Å·Ú¼º7 ¹ÙÀÌ¿À9 Int'l Session9 Int'l Session20 Ưº°¼¼¼Ç ¿©¼ºÀ§¿øȸ °¡»óÁ¦Ç° ¿¡³ÊÁö8 »ý»ê10 Àç·á10 CAE10 CAE23 CAE29
C ¼¼¼Ç¸í ¿­½Ã½ºÅÛ Á¦¾î ¹× °èÃø (I) ¿­ ¹× ¹°ÁúÀü´Þ (VII) À¯µ¿Á¦¾î (I) Àü»êÀ¯Ã¼ (III) À¯Ã¼°øÇÐ
°æÁø´ëȸ (III)
À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ À¯¸Á°úÇбâ¼úÀÚ (II) Engineering Materials and Technology (II) Robotics and Control (II) ¼­¿ï°úÇбâ¼ú´ë ·Îº¿±â¹Ý Çõ½Å¼±µµ Àü¹®Àη¾缺»ç¾÷ (II) ¿©¼ºÀ§¿øȸ¡¤WISET ÆÀÁ¦»ç¾÷ - ±â°èºÐ¾ß ¿ì¼öÆÀ ¹ßÇ¥ Journey to the Digital Transformation (from DE to DX) (II) °¡½ºÅͺó/
Áõ±âÅͺó (I)
À¶ÇÕ¼³°è ¾Ð·Â¿ë±â ¹× ¹è°ü (II) [Ưº°¼¼¼Ç]
À½Çâ/ ź¼º ¸ÞŸ
¹°Áú (II)
ÀΰøÁö´É/
¸Ó½Å·¯´× (VI)
Àü»ê¿ªÇÐ (III)
Á¡ ½É 12:00~
13:00
Ž¶óȦ (5Ãþ)
13:00~
14:00
ºÎ ¹® ¿­10 ¿­23 À¯Ã¼4 À¯Ã¼19 À¯Ã¼29 ITÀ¶ÇÕ1 ºÎ¹®JOINT
¹ÙÀÌ¿À-¸¶ÀÌÅ©·Î
Int'l Session10 Int'l Session21 Int'l Session27 °¡»óÁ¦Ç° ¿¡³ÊÁö9 »ý»ê11 Àç·á11 CAE11 CAE24 CAE30
D ¼¼¼Ç¸í ¿­½Ã½ºÅÛ Á¦¾î ¹× °èÃø (II) ¿­ ¹× ¹°ÁúÀü´Þ (VIII) À¯µ¿Á¦¾î (II) Àü»êÀ¯Ã¼ (IV) À¯Ã¼°øÇÐ
°æÁø´ëȸ (IV)
ITÀ¶ÇÕ ÀÏ¹Ý (I) ÀÚ¿¬¸ð»ç
¿¡³ÊÁöȯ°æ (I)
Engineering Materials and Technology (III) Fluids Engineering (II) Micro/ Nano Engineering and Technology (I) Journey to the Digital Transformation (from DE to DX) (III) °¡½ºÅͺó/
Áõ±âÅͺó (II)
¿ëÁ¢ ¹× Ư¼ö°¡°ø °­µµÆò°¡ ¹× Çؼ® ±¸Á¶¼³°è ¹× CAE (IV) ÀΰøÁö´É/
¸Ó½Å·¯´× (VII)
»ýü¿ªÇÐ/ ½ÇÇè
¿ªÇÐ/ ¿¬¼Óü¿ªÇÐ
Æ÷½ºÅÍ5
(3Ãþ ·Îºñ)
14:10~
15:00
Fr19C »ý»ê ¹× ¼³°è°øÇкι® Æ÷½ºÅÍ Fr19D ¿¡³ÊÁö ¹× µ¿·Â°øÇкι® Æ÷½ºÅÍ Fr19E ITÀ¶Çպι® Æ÷½ºÅÍ Fr19F [Ưº°¼¼¼Ç] ¼­¿ï°úÇбâ¼ú´ë Æ÷½ºÅÍ
14:10~
15:10
ºÎ ¹® ¿­11 ¿­24 À¯Ã¼5 À¯Ã¼20 À¯Ã¼30 ºÎ¹®JOINT
¹ÙÀÌ¿À-¸¶ÀÌÅ©·Î
Int'l Session11 Int'l Session22 Int'l Session28 °¡»óÁ¦Ç° Ç÷£Æ®4 CAE12 CAE25 CAE31
E ¼¼¼Ç¸í [Ưº°¼¼¼Ç]
ÇöóÁÀÀ¿ë
񃬣 (I)
¿­ ¹× ¹°ÁúÀü´Þ (IX) ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀ¯Ã¼ (I) Àü»êÀ¯Ã¼ (V) À¯Ã¼°øÇÐ
°æÁø´ëȸ (V)
ÀÚ¿¬¸ð»ç
¿¡³ÊÁöȯ°æ (II)
Engineering Materials and Technology (IV) Fluids Engineering (III) Micro/ Nano Engineering and Technology (II) Journey to the Digital Transformation (from DE to DX) (IV) [Ưº°¼¼¼Ç]
ºñÀüÅë¿ÀÀÏ »ý»êÇ÷£Æ® ±â¼ú°³¹ß (I)
±¸Á¶¼³°è ¹× CAE (V) ÀΰøÁö´É/
¸Ó½Å·¯´× (VIII)
´ë¸®¸ðµ¨/
»ùÇøµ±â¹ý
15:20~
16:20
ºÎ ¹® ¿­12 ¿­25 À¯Ã¼6 À¯Ã¼21 À¯Ã¼31 ITÀ¶ÇÕ2 ¹ÙÀÌ¿À10 Int'l Session12 Int'l Session23 ¸¶ÀÌÅ©·Î9 °¡»óÁ¦Ç° Ç÷£Æ®5 CAE13 CAE26 ºÎ¹®JOINT
CAE-ÀΰøÁö´É
F ¼¼¼Ç¸í [Ưº°¼¼¼Ç]
ÇöóÁÀÀ¿ë
񃬣 (II)
¿­ ¹× ¹°ÁúÀü´Þ (X) ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀ¯Ã¼ (II)/ À¯Ã¼±â°è (I) Àü»êÀ¯Ã¼ (VI) À¯Ã¼¿ªÇÐ (III) ITÀ¶ÇÕ ÀÏ¹Ý (II) ¹ÙÀÌ¿À Àåºñ/ ÀÀ¿ë (II) Engineering Materials and Technology (V) Fluids Engineering (IV) ¸¶ÀÌÅ©·Î/ ³ª³ë
Àç·á ¹× ¿ªÇÐ (III)
Journey to the Digital Transformation (from DE to DX) (V) [Ưº°¼¼¼Ç]
ºñÀüÅë¿ÀÀÏ »ý»êÇ÷£Æ® ±â¼ú°³¹ß (II)
±¸Á¶¼³°è ¹× CAE (VI) ±¸Á¶¼³°è ¹× CAE (VIII) »ê¾÷ÀΰøÁö´É
16:30~
17:30
ºÎ ¹® ¿­26 À¯Ã¼7 À¯Ã¼22 À¯Ã¼32 ITÀ¶ÇÕ3 ¹ÙÀÌ¿À11
G ¼¼¼Ç¸í ¿­ ¹× ¹°ÁúÀü´Þ (XI) À¯Ã¼±â°è (II) Àü»êÀ¯Ã¼ (VII) À¯Ã¼¿ªÇÐ (IV) ITÀ¶ÇÕ ÀÏ¹Ý (III) »ýü¸ð»ç
°æÇ°Ãß÷ II 17:40~
Àü½ÃȸÀå (3Ãþ)
11. 12. (Åä)
09:00~
11:00 ´ëÇѱâ°èÇÐȸ ÁýÇàºÎ °£´ãȸ

(»ç)´ëÇѱâ°èÇÐȸ
´ëÇ¥ÀÚ: ÀÌÀçÁ¾ °íÀ¯¹øÈ£ : 220-82-01671 [06130] ¼­¿ï½Ã °­³²±¸ Å×Çì¶õ·Î 7±æ 22 Çѱ¹°úÇбâ¼úȸ°ü 1°ü 702È£,
Tel : (02) 501-3646, 3647, 3648, 3605, 6056, 5035 FAX:(02) 501-3649 E-mail : ksme@ksme.or.kr

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