우주항공, 에너지, 철도차량, 자동차, 생활가전, 컴퓨터 및 휴대용 전자기기까지 다양한 응용 분야에서 히트파이프는 강력한 열전달을 수행하는 핵심기술로 중요한 역할을 해왔습니다. 최근 AI 기술의 급격한 발전은 전례 없는 반도체 수요를 이끌며, 고성능 반도체의 고밀도·고발열 문제는 AI 시대에 반드시 해결해야 할 과제로 부상하고 있습니다.
대한기계학회 히트파이프연구회는 학술 및 연구 활동을 통해 국내 열전달과 열관리 발전을 도모해왔습니다. 특히 산학연 협력과 연구 교류를 위해 1992년 제1회 워크숍을 시작으로 정기적으로 강연회를 개최해왔으며, 올해는 2017년 제10회 워크숍 이후 오랜만에 학계, 연구소, 산업계 전문가들을 모시고 히트파이프와 차세대 열관리 기술의 최신 연구 동향을 공유하고 토론하는 자리를 마련했습니다.
많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
◈ 주 최 : 대한기계학회
◈ 주 관 : 대한기계학회 히트파이프연구회
◈ 일 시 : 2025년 9월 26일(금) 09:00~17:00
◈ 장 소 : 한국과학기술회관 중회의실5(서울 강남구 테헤란로7길 22)
◈ 프로그램 :
시간
프로그램
발표자
09:00-10:00
접수 및 등록
10:00-10:10
개회사 및 인사말
대한기계학회 히트파이프연구회 회장
최치영 대표(삼진테크)
10:10-11:00
(특별강연) 히트파이프 해석과 설계의 기본 이론
부준홍 교수(한국항공대)
11:00-11:30
Oscillating/Pulsating heat pipes:
From origins to future perspectives
윤영직 교수(한밭대)
11:30-12:00
차세대 열관리 시스템을 위한 진동형 히트파이프
열전달 최적화
전용석 교수(아주대)
12:00-13:30
Lunch
13:30-14:00
루프 히트 파이프(loop heat pipe) 설계 기술 및
주요 영향인자
정욱철 교수(부경대)
14:00-14:30
진동형 히트파이프의 성능 평가와 설계 인자에
관한 연구
장동수 교수(국민대)
14:30-15:00
상변화 열전달판 개발 (TGP) 및 열시스템 적용연구
문주현 교수(한밭대)
15:00-15:20
Coffee break
15:20-15:50
AI 데이터센터 냉각기술 동향
장혁 팀장(LG전자)
15:50-16:20
미래자동차용 열관리 시스템 개발 방향 및
히트파이프 적용을 위한 방안
이호성 센터장(한국자동차연구원)
16:20-16:50
Cu-Cu Fin 히트파이프를 이용한 열교환기 열성능
및 환경 시험
신동환 책임연구원(한국기계연구원)
16:50-17:00
폐회
대한기계학회 히트파이프연구회 회장
최치영 대표(삼진테크)
◈ 등 록 비
구 분
일 반
학 생
회 원
100,000원
100,000원
비회원
160,000원
125,000원
* 비회원으로 등록(회원 참가비+학회 연회비 상당)하면 1년간 회원 혜택을 부여합니다.
◈ 사전 등록 : 2025년 9월 19일(금)까지
대한기계학회 홈페이지 신청 [사전등록 바로가기]
◈ 등록비 납부방법
◑ 은행을 이용한 납부방법 : 우리은행 / 대한기계학회 / 1005-502-603688
◑ 카드 및 계좌이체 이용한 납부방법 : 사전등록 페이지에서 전자결제시스템 이용
◈ 문 의 처 : 아주대학교 전용석 교수(031-219-3299, ysjeon@ajou.ac.kr)
대한기계학회 히트파이프연구회 회장 최 치 영
대한기계학회 회장 배 중 면
첨부파일
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