제3회 전자장비냉각 및 열관리 통합 워크숍 개최안내
대한기계학회 회원 여러분 안녕하십니까?
최근 AI의 급격한 발전과 더불어 전자장비냉각 및 열관리가 모든 산업 분야에서 매우 중요하게 자리매김하고 있습니다. 특히 고밀도 AI 데이터센터, 반도체 Chiplet, 전기자동차, ESS (에너지 저장장치) 배터리, 고발열 전력반도체 및 고출력 레이저 그리고 다양한 국방분야에서의 첨단 열관리 기술은 발열 문제 해결을 넘어, 미래 열 에너지 효율 향상의 관점에서도 핵심적인 기술로 인식되고 있습니다.
현재 국내의 열관리산업은 한국유체기계학회 전자장비냉각·열관리 분과와 대한기계학회 열공학부문을 중심으로, 산·학·연 연구개발을 활발하게 추진하고 있으며, 전자장비냉각과 열관리 이슈에 대한 실질적인 솔루션을 모색하고 있습니다. 또한, 다양한 학술활동, 연구교류 및 국제 협력을 통해 국내 열관리 분야의 지속적인 발전과 기술 고도화를 견인하고 있습니다.
최근 급증하는 열관리 이슈에 보다 유연하게 대응하기 위해, 두 개 학술조직이 중심이 되어 2023년 그리고 2024년에 이어 “제3회 전자장비 냉각 및 열관리 통합 Workshop”을 2025년 8월 11일(월)부터 12일(화)까지 더플라자호텔 서울에서 개최합니다. 이번 워크숍은 국내외 전자장비냉각 및 열관리 분야의 최신 연구 동향과 기술 현황을 공유하는 뜻깊은 자리가 될 것입니다. 주요일정은 아래와 같습니다.
Workshop 첫째 날(8월 11일)에는 전 세계적으로 주목받고 있는 고밀도 데이터센터의 열관리 현황과 최신 기술을 소개하는 “International Seminar on Thermal Management in High-Density Data Centers”를 개최합니다. 미국 에너지성 ARPA-E 프로젝트의 일환인 COOLERCHIPS 프로그램의 세부과제 연구 책임자를 맡아 데이터센터 열관리 기술을 선도하고 있는 미국 University of Illinois, Urbana Champaign (UIUC)의 Nenad Miljkovic 교수님과 미국 University of Florida의 Saeed Moghaddam 교수님의 초청 강연을 비롯하여, 산업통상자원부의 에너지국제공동연구사업으로 진행하고 있는 “고밀도 데이터센터 Direct-to-Chip 열관리 기술 및 Server-Rack 운영 기술 개발” 과제의 세부 연구책임자의 전문가 발표도 함께 마련되어 있습니다.
Workshop 둘째 날(8월 12일)에는 데이터센터, 방위산업, 전자장비 냉각 및 열관리 기술 등 다양한 응용분야를 아우르는 국내외 산·학·연 열관리 전문가 8인의 발표가 예정되어 있으며, 이를 통해 워크숍에 참석하시는 모든 분들이 전자장비냉각과 열관리 분야의 최신 기술 현황 및 정보를 폭넓게 교류할 수 있도록 구성하였습니다.
여러분의 많은 관심과 적극적인 참여를 부탁드립니다. 감사합니다.
2025년 7월
대한기계학회 열공학부문 회장 이 성 혁 드림
1. 행 사 명 : 제3회 전자장비냉각 및 열관리 통합 워크숍
2. 공동 주관 : 대한기계학회 열공학부문, 한국유체기계학회 전자장비냉각 열관리분과
3. 개최 날짜 : 2025년 8월 11일(월) ~ 12일(화)
4. 개최 장소 : 더 플라자 호텔 서울 Grand Ballroom (LL층, 서울시청 앞)
5. 사전 등록
가. 등록 기간 : 2025. 7. 8.(화) ~ 8. 4.(월)
※ 본 워크샵 등록은 사전등록으로만 진행
다. 등 록 비
- 일반 : 250,000원
- 학생, 대학원생 : 170,000원
6. 발표 신청
가. 신청 기간 : 2025. 7. 25.(금)까지
나. 신청 방법 : 기한 내 이메일로 신청
다. 제 출 처 : 전용석 교수(아주대학교 기계공학과)
- E-mail : ysjeon@ajou.ac.kr
- 연락처 : 031-219-3299
대한기계학회 열공학부문 회장 이 성 혁
한국유체기계학회 전자장비냉각/열관리분과 회장 고 한 서
